Der Webseite Benchlife zufolge werde Intel in den kommenden Monaten die X299 HEDT-Plattform sowie den Coffee Lake-Sockel veröffentlichen. Dementsprechend sehen wir womöglich erste Exemplare mit X299 zu Juni.


Das Interessante an diesem neuen Gerüchteschub sind die neuen Informationen zu Coffe Lake und den Intel 300-Chipsätzen. Letztere werden die aktuelle 200-Serie beerben. Allerdings behalte die Intel 300-Reihe den LGA 1151-Sockel bei.
Außerdem könnte Intel im Zuge dessen auch Hexa Core-CPUs auf den Mainstream-Markt einführen und Coffee Lake somit deutlich spannender machen.

Wir haben bereits einige Male berichtet, dass Intel womöglich nicht nur Coffe Lake-S-Prozessoren, sondern auch Skylake-X und Kaby Lake-X einführen wird. Letztere basierten auf dem LGA 2066-Sockel. Bei diesen Chips setze Intel auf ein ähnliches Lineup wie bei Broadwell-E. Demzufolge sind SKUs mit 10, 8, 6 und 4 Kernen zu erwarten. Dabei baue nur der Quad-Core auf die Kaby Lake-Architektur, während die anderen Skylake verwendeten.
Aufgrund der unterschiedlichen Kernanzahlen und Architekturen werden sich natürlich auch die TDPs unterscheiden. So liefen alle Skylake-X-Modelle mit 140W, während die Kaby Lake-X-Chips 112W benötigten.

Zum jetzigen Zeitpunkt ist hinsichtlich der Kaby Lake-X-CPUs noch einiges unklar. So soll es Vierkerner mit Dual Channel-Support und bis zu 16 PCI Express-Lanes geben. Somit scheint Intel das Mainstream-Kaby Lake-Angebot in diesen neuen Sockel zu verpacken.
Darüber hinaus gibt Benchlife an, dass Intel zusätzlich USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) und Gigabit Wi-Fi in die Chipsätze der 300er-Reihe einbaue. Dies wäre zweifellos eine nette Überraschung.





Quelle: Guru3D