Ein Leak hat nähere Details zu Intels neuem X299-Chipsatz, der Teil der nächsten HEDT (High-End Desktop Platform) für Skylake-X- und Kaby Lake-X-CPUs sein wird, enthüllt.

Der Vorgänger zu X299 war der Chipsatz X99 aus dem Jahr 2014. Er brachte damals Support für Intel Haswell-E und Broadwell-E. Die kommende Plattform beinhaltet nun einen neuen Sockel mit 2‘066 Pins, aus denen sich wahrscheinlich der Name LGA 2066 ergeben wird.

Der neue Sockel unterstützt voraussichtlich drei Generationen an CPUs, namentlich Skylake, Kaby Lake und Cannonlake. Ein neuer Sockel könnte dann mit der Ice Lake-Architektur kommen.

Die ersten Skylake-X HEDT-Prozessoren werden zur zweiten Jahreshälfte 2017 erwartet und sollten mit den gleichen Kernanzahlen wie die vor kurzem erschienenen Broadwell-E-CPUs verfügbar sein. So gäbe es SKUs mit 10, 8 und 6 Kernen mit TDPs von bis zu 140W.

Die neue Plattform sollte als Basin Falls-X bekanntwerden und wird Quad-Channel-RAM-Support für Skylake-X und Dual-Channel-RAM-Support for Kaby Lake-X bringen. Weiterhin ermöglicht der Chipsatz für Kaby Lake-X PCH bis zu 24 PCIe Gen 3.0-Lanes, 10-mal USB 3.0, 8-mal USB 2.0 und Intel Ethernet.

Genauere Informationen zu den Chips Skylake-X und Kaby Lake-X werden wahrscheinlich vermehrt auftauchen, sobald die zweite Jahreshälfte 2017 sich nähert. Aktuell bereitet Intel sich darauf vor, seine Kaby Lake-S-CPUs auf der CES 2017 im Januar zu veröffentlichen.



Quelle: Wccftech.com.