Eigentlich wurden Intels Speichermodule mit 3D XPoint zeitgleich zum Launch der Skylake EP-Server-CPUs und der neuen Purley-Server-Plattform in der ersten Jahreshälfte 2017 erwartet. Nun scheint es, dass wir noch ein wenig warten müssen und solche Module erst mit der späteren, 2. Generation Purley unterstützt werden.

Ursprünglich wurde Intels neuer 3D XPoint-Speicher vor über einem Jahr eingeführt. Der Sampling-Prozess begann bereits dieses Jahr. Jetzt weisen aktuelle Informationen darauf hin, dass die Technologie zwischen DRAM und NAND nicht so früh wie erhofft kommt. Es heißt, dass erst die 2. Generation der Purley-Plattform die Speichermodule unterstütze. Die 1. Generation wird im ersten Halbjahr 2017 erwartet.

Motley Fool berichtet, dass Intel die Einführung der 3D XPoint-Module nach hinten verschoben hat. Bis zu diesem Zeitpunkt wurde angenommen, dass sie zusammen mit Intels kommender Server-Plattform “Purley“ und den entsprechenden Skylake EP-Server-CPUs kämen. Dies scheint nun nicht der Fall zu sein.

Intels CEO Brian Krzanich legt in einem aktuellen Statement mit den Worten “Es wird eine zweite Generation von Purley geben, die 3D XPoint beinhaltet“ nahe, dass 3D XPoint zusammen mit den Server-CPUs Cannonlake EP erscheint. Diese sind zu Ende 2018 oder Anfang 2019 geplant.

Für Intel ist das eine bedauernswerte Entwicklung. Im letzten Quartal konnte das Unternehmen einen Rekordumsatz verzeichnen. Am lukrativen DRAM-Markt allerdings, der zu 2020 auf einen Wert von $34 Milliarden geschätzt wird, scheint Intel vorerst nicht zu profitieren.

Hoffentlich hören wir bald nähere Details zu Intels 3D XPoint-Speicher. Immerhin verspricht die Technologie das “next big thing“ im Memory-Markt zu werden.



Quelle: Hexus.net.