Auf der täglichen Suche nach interessanten Themen sind wir diesmal auf einen spannenden Beitrag von Lam Chi-Kui gestoßen. Er hat eine von Intels anstehenden Core i5-7600K-CPUs geköpft und den originalen Wärmeverteiler mit einem aus Kupfer ersetzt. Letzterer bietet zum einen eine bessere Wärmeleitfähigkeit und hat zum anderen eine größere Fläche.

Einen Prozessor zu köpfen und den verbauten Hitzeverteiler zu ersetzen ist zwar kein Laienhandwerk, doch aufgrund der potenziellen Temperaturgewinne für viele entsprechend versierte Overclocker eine interessante Option.

Lam Chi-Kui ist ein bekannter Overclocker und bei HKEPC als Chief Reporter angestellt. Seinem Post entnehmen wir, dass der originale IHS von Intel mit einer Fläche von 812mm² und einer Wärmeleitfähigkeit von ca. 90W/mK durch einen Custom-Wärmeverteiler aus Kupfer mit einer Fläche von 1‘000mm² und einer Wärmeleitfähigkeit von 400W/mK ersetzt wurde.

Es sind zwar noch keine genauen Details bekannt, wir wissen jedoch dass Kaby Lake über dickere PCBs als Skylake verfügen sollte. Die Prozessoren sollten sich also eher zum Köpfen eignen und besser mit solchen Custom-IHS oder sogar direkter Kühlung ohne Wärmeverteiler umgehen können.

Lam Chi-Kui hat nur vier Bilder auf seinem Facebook-Profil veröffentlicht, wir hoffen allerdings, dass er bald einige Benchmark-Ergebnisse mit uns teilt.











Quelle: Chi-Kui Lam Facebook page.