Intels Purley-Plattform wird auf dem neuen LGA3647-Sockel basieren und neben beeindruckenden Features auch Support für Intels anstehende Xeon EP/EN- und Knights Landing-Chips bringen.

Diese Modelle sind zwar ausschließlich für den Server-Markt, während ihr Consumer-Gegenstück Skylake-X später mit LGA2066-Sockel und bis zu 10 Kernen folgt. Es ist dennoch interessant, Purley in Bildern zu erleben.

Falls Ihr noch nicht davon gehört habt, die Purley-Plattform wird einige neue Features wie Support für 6-Channel-RAM bringen. Am beeindruckendsten ist jedoch die tatsächliche Größe des Sockels und des Prozessorpackets. Im Vergleich zu Broadwell-EP und Broadwell-DE ist der LGA3647-Prozessor schlicht gigantisch.

Der neue LGA3647-Sockel wurde von Servethehome.com auf einem Gigabyte Dual-Socket-Motherboard gezeigt. Er setzt nicht auf das übliche Schnappverschluss-System zur Anbringung, sondern verwendet einen neuen Mechanismus, bei dem die CPU mit dem Wärmeableiter verbunden wird und dann von den Pins in die richtige Position geleitet wird.
Der gezeigte Kühlkörper ist dabei schlicht enorm und kann über 200W an Hitze zerstreuen.

Purley wird 2S-, 4S- und 8S-Chips der Skylake-EP- und Skylake-EN-Lineups unterstützen. Außerdem bietet die Plattform Storm Lake Gen 1-Support. Bei dieser Architektur handelt es sich um Intels neue Generation an Omni-Path-Interconnect-Technologie. Diese ermöglicht bei korrekter Schaltung Geschwindigkeiten von bis zu 100GB/s mit einer 56% niedrigeren Latenz.

Die Größe des Knights Landing-Chips und des neuen LGA3647-Sockels ist Wahnsinn. Doch auch hier gilt die Regel: Mit steigender Größe gibt es mehr Performance und dementsprechend sollten diese Server-Units eine Menge Rechenleistung bereitstellen.









Quelle: via Wccftech.com.