Aktuell findet in Austin die SuperComputing 15 Konferenz statt. In deren Rahmen zeigte Intel zum ersten mal die kommenden Xeon Phi Prozessoren, die auf den Codenamen Knights Landing hören.

Der Vorgänger Xeon Phi, der auf den Codenamen Knights Corner hörte, war ausschliesslich als PCI-Express Co-Prozessor erhältlich. Zur Seite standen diesem 6GB, 8GB oder 16GB onboard Speicher. Führt man sich Knights Landing, Xeon Phi, genauer zu Gemüte, dann findet man an dieser Stelle ebenfalls bis zu 16GB onboard High-Bandwidth MCDRAM von Micron sowie ein 6-Kanal DDR4-Speicherinterface und bis zu 36 PCIe Gen 3.0 Lanes sowie Omin-Path.

Auf Anandtech.com findet man derzeit ein Bild eines Wafers, das zeigt, dass auf diesem 9.4 Dies in der Horizontalen und 14 Dies in der Vertikalen Platz finden. Dementsprechend handelt es sich bei Knights Landing um einen schlicht gigantisch grossen Chip, der sage und schreibe 683mm² misst. Darüber hinaus finden auf einem Quadratmillimeter Silizium zwischen 10.4 und 11.7 Millionen Transistoren Platz, as in anderen Worten heisst, dass Xeon Phi insgesamt zwischen 7.1 Mia und 8.0 Mia Transistoren aufweist.

Besonders interessant an Xeon Phi ist die Tatsache, dass dieser Prozessor als zum einen gesockelt sowie zum anderen als PCIe Co-Prozessor-Karte erhältlich sein wird. Platziert man Knights Landing in einem Sockel, dann erhält man zum einen Zugriff auf 16GB MCDRAM sowie zum anderen auf bis zu 384GB DDR4 Speicher via ein 6-Kanal-Speicherinterface.

Hinsichtlich Verfügbarkeit hat Intel verlauten lassen, dass Xeon Phi ab dem ersten Quartal 2016 erhältlich sein soll.







Quelle: Anandtech.com.