Qualcomm behebt Hitzeprobleme des Snapdragon 810

Geräte sind für Mitte März geplant

Es gab in letzter Zeit zahlreiche Gerüchte bezüglich Probleme mit den Temperaturen bei Qualcomms Snapdragon 810 SoC. Doch nach einem neuen Bericht scheint TSMC nun eben diese behoben zu haben und wird erste Kunden zu Mitte März mit einem perfekten Silicon beliefern.


Die letzten Gerüchte, wonach das Qualcomm-Flaggschiff Snapdragon 810 SoC Probleme mit den Temperaturen hätte, was angeblich auch http://www.ocaholic.ch/modules/news/article.php?storyid=11685" target="_blank">zu Samsungs Umstieg auf das eigene Exynos SoC für das kommende Galacy S6 geführt haben soll, kursierten stark im Netz. Nun scheinen TSMC und Qualcomm allerdings nach Aussagen eines chinesischen Analysten die Probleme behoben zu haben. Ein neuer Batch des Snapdragon 810 SoC soll demnach bereits Mitte März die Kunden erreichen.

Damit werden auch die meisten neuen Smartphones, die zur MWC 2015 Anfang März angekündigt werden, nicht vor der Lieferung dieser Snapdragon 810 SoCs Mitte März in den Verkauf gehen können.

Eventuell bedeutet das allerdings auch, dass Samsung Galaxy S6 am Ende doch noch mit dem Snapdragon 810 SoC ausgestattet werden könnte. Allerdings wäre dies erst nach der Exynos 7 Version der Fall.



Quelle: Phonearena.com.



News by Luca Rocchi and Marc Büchel - German Translation by Paul Görnhardt - Italian Translation by Francesco Daghini


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