Un membre du forum Coolaler.com, connu sous le pseudo de Toppc, a été assez brave pour retirer le dissipateur de son processeur Core i7-4960X Ivy Bridge-E LGA2011 à 1000$ afin de révéler quelle sorte de matériel thermique d’interface Intel a décidé d’utiliser cette fois-ci.

Contrairement au Core i7-3770K, lequel a rencontré quelques problèmes depuis qu’Intel a opté pour de la pâte thermique, le processeur Core i7-4960X LGA2011 utilise une forte époxy/soudure, ce qui a pour conséquence d’être une solution bien meilleure pour la conductivité que l’utilisation de la pâte thermique. L’inconvénient est par contre qu’il est alors bien plus difficile pour les amateurs de retirer le dissipateur thermique.

Couper la couche adhésive n’a pas été un grand problème, mais Toppc n’a pas réussi à laisser tous les composants autour intacts. Cette opération n’est donc définitivement pas pour ceux qui n’ont pas un style impressionnant en soudure, car c’est quand même un processeur à 1000$.





Source: Via Techpowerup.com.