Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), se prépare à lancer le travail dans une nouvelle fabrique dans son usine a wafer de 12" au centre de Taiwan en juin et la firme espère passer les puces 10nm en production de masse à la mi-2016.

Alors que les précédentes informations laissaient penser que TSMC pourrait commencer la production de masse de puce en 10nm à la fin 2016, il semblerait que la firme ait changé ses plans et pourrait avoir sa Fab 15 prête pour une production de masse à la mi-2016.

Le nouveau procédé de gravure en 10nm visera les puces mobiles, serveurs, graphiques, réseau, baseband et celles pour les consoles de jeu d'après TSMC.

Samsung met la pression sur TSMC avec son 14nm qui devance de beaucoup celui en 16nm de TSMC et beaucoup de clients sont passés chez Samsung.

Pour rester dans la course, TSMC va devoir donner un grand coup pour le 10nm puisqu'Intel a déjà prévu de sortir le sien et sera aussi prête pour le produire l'année prochaine.



Source: EETimes.com.