Zum heutigen Tage gab Intel bekannt, dass mit der Produktion von "Smithfield-Wafern" begonnen wurde. Wie wir schon mehrmals berichteten, soll der Smithfield im zweiten Quartal dieses Jahres auf den Markt kommen. An dieser Stelle sei aber noch angemerkt, dass sich die "Smithfield-Wafer" kaum von den "Prescott-Wafern" unterscheiden. Es wäre sogar möglich, dass die beiden Kerne erst auf dem Substrat miteinander verdrahtet würden.

Des Weiteren soll im zweiten Quartal auch eine Dual-Core Extreme Edition erscheinen, bei derjenigen auch Hyperthreading aktiviert sein soll. Dies hätte zur Folge, dass Intel mit insgesamt vier logischen CPUs auf einem DIE aufwarten könnte.