SK Hynix und IBM haben gegenseitig eine Technologie-Vereinbarung unterzeichnet. Dabei geht es um die Entwicklung von Phase Change Radom Access Memory (kurz PCRAM). Beide Unternehmen sollen hier einen substanziellen Beitrag leisten.

Auf dem derzeit stattfindenden AMD Fusion Developer Summit (AFDS) stellt das Unternehmen, zusammen mit ARM, Imagination Technologies, MediaTek und Texas Instruments die "HSA Foundation vor".

NVIDIAs GTX 680 ist derzeit die unbestritten schnellste Single-GPU-Grafikkarte. Am alljährlichen Investoren-Meeting präsentierte der Hersteller nun erste Verkaufszahlen zur GTX 680. Dementsprechend sollen in den ersten sechs Wochen nach dem Launch 60 % mehr GTX 680 abgesetzt worden sein als dies nach dem Launch der GTX 580 der Fall war.

Vor wenigen Wochen gab Intel erste Details zu kommenden Fertigungsprozess bekannt. Der nächste Technologiesprung soll dann die Fertigung von Transistoren im 14 Nanometer Prozess ermöglichen. In diesem Zusammenhang soll auch eine Fab in Europa auf den neusten Stand gebracht werden.

Corsair verschiebt seinen geplanten Börsengang und nennt als Grund dafür die aktuelle Lage am Markt. Bereits 2010 erklärte Corsair seine Absichten mit einem Börsengang 86.3 Millionen US-Dollar einzunehmen.

Seagate gab bekannt, dass man mittels eines exklusiven Übereinkommens die Kontrolle über LaCie übernehmen werde. Der Festplatten-Riese offerierte Philippe Spruch, LaCie's Chairmain und CEO, sowie auch seinen Partnern, all ihre Anteilsscheine zu erwerben.

Ende der vergangenen Woche flammten die ersten Geürchte auf, dass Hewlett-Packard ein massiver Stellenabbau bevor steht. Es war die Rede, dass 42'000 der 350'000 Angestellten entlassen werden. Ganz so schlimm ist es doch nicht, aber die Entlassung von 27'000 Mitarbeitern ist immer noch ein gravierender Einschnitt.

Jon Peddie Research (JPR) gibt seine Vorhersagen bekannt, bezüglich im ersten Quartal dieses Jahres abgesetzten Grafikchips. Gegenüber dem vergangenen Jahr schauen die Zahlen nicht gut aus.

NVIDIA und TSMC arbeite bereits seit geraumer Zeit zusammen. In der Zwischenzeit wurden in den Hallen von TSMC über eine Milliarde Grafikchips gefertigt und immer wieder gab es Gerüchte und Berichte, dass NVIDIA bevorzugt behandelt werde.

Unter den grossen Herstellern von NAND-Flash-Speicher scheint nun endgültig ein Konkurrenzkampf entbrannt zu sein. iSuppli veröffentlichte Daten, die die Umsätze, die Marktanteile sowie die Entwicklung der verschiedenen Hersteller zeigen.

Die Chipschmiede Globalfoundries mit Hauptsitz in Kalifornien, gibt bekannt, dass man einen ersten Schritt in Richtung von stapelbaren Chips getätigt habe. Von stapelbaren Chips versprechen sich die Hersteller zahlreiche Vorteile, wie beispielsweise mehr Leistung, tiefere Herstellungskosten und geringerer Stromverbrauch.

Gestern Abend nach Börsenschluss lieferte auch Apple seine Zahlen für das zweite Quartal 2012. Das Unternehmen mit dem Obst-Logo erreichte einmal mehr ein Resultat, das alles Erwartungen bei weitem übertraf.

Intel gehört traditionell zu den ersten Unternehmen der IT-Branche, die jeweils die Quartalszahlen bekannt geben. Aufgrund ihres Gewichtes am Markt sind sie jeweils auch ein guter Indikator für die IT-Industrie im Allgemeinen.

Die Hersteller von DDR3-Speicher kämpfen derzeit mit Überproduktion und sich stetig füllenden Lagern. Hinzu kommt, dass wenn ein Hersteller von DDR3-Speicher die Preise nur leicht anhebt, er bereits nicht mehr konkurrenzfähig ist.

Im Rahmen des derzeit in Beijing stattfindenden IDF hat Intel ein kurzes Video zusammengestellt, das deren Fortschritt bezüglich Ultrabooks und Smartphones illustriert. Sollte man ein paar wenige Minuten Zeit haben und sich berieseln lassen wollen, dann könnte man dazu das folgende Video verwenden.

TSMC, Taiwans grösster Auftragsfertiger, hat derzeit Kapazitätsengpässe bei der Produktion von Chips im 28 Nanometer Prozess. Es wird erwartet, dass im dritten Quartal 2012 schliesslich ausreichend Kapazitäten zur Verfügung stehen.

Wie man einem Bericht von Bloomberg entnehmen kann, will Samsung nicht weniger als sieben Milliarden US-Dollar in die Fertigung von NAND-Flash-Speicher investieren um anschliessend zum Branchenführer zu werden.

In naher Zukunft sollen auch ultra dünne "Convertible-Ultrabooks" sowie Ultrabooks mit Touchscreens auf den Markt kommen. Diesbezüglich hat Intel die Design-Richtlinien für Ultrabooks angepasst.

Seit dem Bekanntwerden, dass Elpida Insolvenz angemeldet hat, kamen auch gleich die nächsten Namen von Branchengrössen wie Toshiba und Globalfoundries ins Gespräch, die sich nun einen Wettstreit bieten, wer denn Elipida übernehmen könnte. Mit im Rennen ist auch Micron, die nun ein Gebot in der Höhe von 1.3 bis 1.5 Milliarden US-Dollar abgegeben haben.

Common Platform, ein Konsortium dem drei grosse Chiphersteller angehören - IBM, Samsung und Globalfoundries - haben während ihres 2012 Technologie Forums ihre Absichten offen gelegt, FinFET 3D Transistoren mit 14 Nanometer Strukturbreite entwickeln zu wollen.